Sınsız cam alt tabaka

Pürüzlülük aralığı RA 0. 5-1. 5 μ m arasında, aşındırıcı parçacıkların yapışmasına ve eşit dağılımına elverişli olan, öğütme işleminin verimliliğini sağlayan ve aşırı çizik ve hasardan kaçınarak ayarlanmıştır. aşırı pürüzlülük nedeniyle işlenmiş malzemenin yüzeyine. İşleme teknolojisinin sürekli ilerlemesiyle, farklı işleme aşamalarına optimum adaptasyon elde etmek için gerçek ihtiyaçlara göre yüzey pürüzlülüğü daha da ince ayarlanabilir.

Yüksek düzlük ve düzlük:Son derece yüksek düzlük ve düzlük ile düzlük hatası, genellikle ± 0 'den fazla bir düzlük sapması ile 100mm x 100mm alan başına 05mm ile kontrol edilir. Bu özellik, taşlama ve parlatma işlemi sırasında işlenmiş iş parçası için kararlı ve tekdüze bir desteğin sağlanmasını sağlar, bu da substratın kendisinin eşitsizliği nedeniyle iş parçasının eşit olmayan yüzey işlenmesini önler ve böylece nihai ürünün yüksek hassasiyet düzlemsel kalitesi sağlar.

Mükemmel sertlik ve aşınma direnci:Sıradan buzlu cam substratlarla karşılaştırıldığında, taşlama ve parlatma için kullanılan buzlu cam substratlar sertliği önemli ölçüde geliştirmiştir. MOHS sertliği 6-7 seviyelerine ulaşabilir, bu da taşlama ve parlatma işlemleri sırasında üretilen mekanik basınç ve sürtünmeye maruz kaldığında giyilmeye veya deformasyona daha az eğilimli hale getirebilir. Uzun süreli ve yüksek yoğunluklu taşlama işlemlerinden sonra bile, yine de iyi bir fiziksel şekli koruyabilir ve işlemenin sürekliliğini ve istikrarını sağlayabilir.

Mükemmel kimyasal stabilite:Taşlama ve parlatma işlemi sırasında, öğütme çözeltisindeki katkı maddeleri ve temizleme maddeleri gibi çeşitli kimyasal reaktiflerle temas etmek genellikle gerekir. Bu buzlu cam substrat, bu yaygın kimyasallara karşı mükemmel bir dirence sahiptir ve yüzey korozyonuna, çözünmeye veya performans bozulmasına neden olabilecek kimyasal reaksiyonlara uğramayacaktır. Hem asidik hem de alkalin kimyasal ortamlar stabiliteyi koruyabilir ve taşlama ve parlatma süreçlerinin sorunsuz ilerlemesi için güvenilir garantiler sağlar.

Silikon gofret inceltme:Silikon gofretlerin incelme işleminde yaygın olarak kullanılır. Silikon gofretlerin kalınlığını gerekli spesifikasyonlara indirme işlemi sırasında, sıvı balmumu gofret yüzeyindeki devre ve cihaz yapılarını etkili bir şekilde koruyabilir ve taşlama ve parlatma sırasında hasarı önleyebilir.

Bileşik yarı iletken gofretlerin incelmesi:Silikon karbür (sic) ve galyum nitrür (GAN) gibi bileşik yarı iletken gofretler için, malzeme özellikleri ve işleme zorlukları nedeniyle, sıvı balmumunun özel özellikleri, inceltme işlemi sırasında destek ve koruma ihtiyaçlarını daha iyi karşılayabilir ve yüksek kaliteli sağlayabilir. işleme sonuçları.

Gelişmiş ambalajda gofret inceltme:Flip Chip Ambalaj ve Fan Out ambalajı gibi gelişmiş ambalaj teknolojilerinde, gofret inceltme için hassasiyet ve kalite gereksinimleri son derece yüksektir. Sıvı balmumu, bu karmaşık ambalaj işlemlerinde gofretler için güvenilir fiksasyon ve koruma sağlayabilir ve daha ince çip üretim ve ambalajın elde edilmesine yardımcı olabilir.

Yarı iletken üretiminde, buzlu cam substratlar, mükemmel sertlikleri, aşınma direnci ve kimyasal stabiliteleri nedeniyle yarı iletken malzemeleri parlatma için ideal bir çalışma platformu sağlar. Parlatma işlemi sırasında, substrat, parlatma çözeltisinin kimyasal erozyonuna ve parlatma pedinin mekanik sürtünmesine etkili bir şekilde direnebilir, bu da malzeme yüzeyinin eşit ve ince parlatılmış olmasını sağlayarak, çip için gerekli olan ultra yüksek düzlük ve düşük pürüzlülük gereksinimlerine ulaşmasını sağlar. üretme.

Hemei Semiconductor (Pekin) Technology Co., Ltd.: Yarıiletken öğütme ve parlatma alanında inovasyon lideri

Yarıiletken endüstrisinin göz kamaştırıcı yıldızlı gökyüzünde, Hemei Semiconductor (Pekin) Technology Co., Ltd. yükselen bir yıldız gibidir. Eşsiz teknolojik avantajları, yenilikçi fikirleri ve seçkin ekibi ile yarı iletken malzeme taşlama ve parlatma ekipmanı üretimi alanında güçlü bir iz bıraktı.

Teknolojik yenilik, endüstri engellerini aşmak

Hemei yarı iletken her zaman "daha düz, daha ince ve daha güvenilir" in teknoloji yönüne bağlıdır ve yarı iletken substrat malzemelerinde, gofret üretimi, yarı iletken cihazlar, gelişmiş ambalajlar, MEM'ler ve diğer alanlarda ultra hassas düzlemsel işleme teknolojisini derinden geliştirir. Şirket tarafından bağımsız olarak geliştirilen dördüncü nesil yarı iletken malzemelerin yüksek hassasiyetli taşlama ve parlatma süreci, sektörde büyük bir atılım olarak kabul edilebilir.

Geleneksel taşlama ve parlatma süreçlerinde, MRR'yi (malzeme çıkarma hızı) iyileştirmedeki zorluk her zaman endüstrinin gelişimini kısıtlayan bir darboğaz olmuştur. HEMEI yarı iletkeninin yenilikçi teknolojisi, hassas geri basınç kontrolü ve taşlama ve parlatma diskinin yüksek hızlı kararlı çalışması yoluyla işlem sırasında örnek basınç ve taşlama çözeltisi beslemesinin gerçek zamanlı ve hassas bir şekilde ayarlanmasını sağlar. Bu akıllı ve rafine kontrol modu, sadece ürünlerin verim oranını önemli ölçüde artırmakla kalmaz ve atıkların neden olduğu maliyet atıklarını azaltmakla kalmaz, aynı zamanda işleme verimliliğini önemli ölçüde artırır ve müşterilerin daha kısa sürede yüksek kaliteli ürünler sunmasına ve şiddetli pazar yarışmasında öne çıkmasına izin verir. .

Profesyonel ekip, kalitenin temel taşını oluşturuyor

Çalıştaydaki çalışan ekibi, Hemei Semiconductor'ın güçlü gelişimi için önemli bir güçtür. Mekanik imalat, elektronik mühendisliği ve malzeme bilimi gibi ilgili ana dallardan gelirler ve profesyonel bilginin sağlam bir temeline sahiptirler. Şirkete girdikten sonra sıkı iç eğitim ve pratik parlatma geçirdim ve zarif operasyonel beceriler ve zengin işçilik bilgisi edindim.

Üretim sürecinde, her çalışan, her zaman tam olarak odaklanmış ve kesinlikle standart işletim prosedürlerini takip eden ürün kalitesinin öneminin farkındadır. Bileşenlerin ince işlenmesinden tüm makinenin montajına ve hata ayıklamasına kadar, her adım mükemmel bir şekilde kontrol edilir. Her fabrika ekipmanının mükemmel durumda olmasını sağlayan ve müşterilere güvenilir proses ekipmanı ve sistem çözümleri sunarak her ekipmanı bir işçilik ruhu ile titizlikle üretiyorlar.

Fırsatı yakalayın ve pazarın yüksek zemini ele geçirin

5G iletişim teknolojisinin derin popülerleştirilmesiyle, yüksek performanslı yarı iletken malzemelere olan talep, yüksek hızlı sinyal iletimi ve işlemenin katı gereksinimlerini karşılamak için keskin bir şekilde artmıştır. Yeni enerji araç endüstrisinin patlayan gelişimi, çekirdek bileşenler için silikon karbür anahtar malzemeleri gibi güç yarı iletkenleri de yaptı ve öğütme ve parlatma süreçlerinin hassasiyeti, otomobillerin enerji verimliliğini ve menzil performansını doğrudan etkiliyor. Buna ek olarak, havacılık ve uzay endüstrisindeki yüksek güvenilirlik ve yüksek sıcaklığa dayanıklı kızılötesi tespit yarı iletken malzemelerine olan talep artmaya devam etmektedir.

Hemei Semiconductor, bu yüksek potansiyel izleri tam olarak konumlandırmak için en son teknolojisine ve derin birikimine dayanmaktadır. Şirket, piyasa talebindeki değişiklikleri yakalıyor, araştırma ve geliştirme yatırımını sürekli artırıyor, yarı iletken taşlama ve parlatma ekipmanı ve süreçleri için farklı endüstrilerin katı gereksinimlerini karşılamak için ürün performansını optimize ediyor.

Stratejik işbirliği, birlikte geleceği yaratmak için el ele verin

Hemei Semiconductor, birden fazla endüstri lideri ile aktif olarak derin stratejik ortaklıklar kurmuştur. Bu işletmelerle el ele çalışarak, her iki taraf da kendi avantajlarından tam olarak yararlanabilir, teknik zorlukların üstesinden gelebilir ve pazar topraklarını genişletebilir. Laboratuvardaki yenilikçi fikirlerden büyük ölçekli endüstriyel uygulamalara kadar, Hemei Semiconductor yavaş yavaş temelini birleştiriyor ve yarı iletken taşlama ve parlatma ekipmanı ve süreçlerinde küresel bir lider olma hedefine doğru ilerliyor.

Hemei Semiconductor'ı seçmek, inovasyona gitmeyi ve gelecekle birlikte bir kazan-kazan durumu elde etmek anlamına gelir. Yarı iletken malzemelerin hassas işleme yolunda, Hemei yarı iletken yenilikle yönlendirilmeye devam edecek ve müşterilerimizle birlikte yeni bir bölüm açarak kalite ile garanti edilecektir.

Popüler Etiketler: Sınsız Cam Substrat, Çin Kaçınılmaz Cam Substrat Üreticileri, Fabrika, yüksek kaliteli cam substratlar, ambalaj cam substratlar, Depolama Cam Alt tabakaları, Basılı devre kartı cam substratlar, hassas cam substratlar, fotovoltaik cam substratlar